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铜冠铜箔5G通讯用材料 低粗糙度RTF铜箔实现量产
2019-07-26 08:14 来源:铜陵新闻网—铜陵日报
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  “这台处理机是专门处理低粗糙度反转铜箔的,经过一年半不断摸索,现在机器使用十分顺利。”日前,铜陵有色铜冠铜箔公司生产车间工段长赵英超告诉记者。

  针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔(俗称反转铜箔)的需求,铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术,解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题,开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品,并形成产业化,满足国内市场需求。

  “我们自主开发的新一代反转铜箔,能大幅度减少高频电路的信号传送损失,完全满足当前5G通讯产业的需求。”该公司党委书记陆冰沪告诉记者,目前,他们新一代低粗糙度反转铜箔已经实现量产,并向国内多个一线印制电路板厂家正常供货,出货量日益递增。(何亮 朱敏)

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